MK80-301 硅片表面裂缝深度测试仪 硅片表面线痕深度检测仪

硅片表面裂缝深度测试仪 硅片表面线痕深度检测仪  的详细介绍

硅片表面线痕深度测试仪可用于测试硅片的表面线痕深度，具有便于携带、触摸屏便捷操作、液晶显示、节能等优点，同时内置打印机和充电电池，所有设计均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等标准。
硅片表面线痕深度测试仪 - 产品特点

■ 便于操作的触摸屏
■ 内置打印机和充电电池
■ JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36个评价参数和3个分析图表
■ 探针行程达350mm
■ 具有统计处理功能
■ 带有SURFPAK-SJ软件的PC连接端口
■ 自动休眠功能可有效节约能源
■ 高分辨率液晶屏显示粗糙度值
■ 性价比高
■ 菜单式快速方便设置
■ 高分辨率液晶LCD显示
硅片表面线痕深度测试仪 - 技术指标

■ 检测器测试范围：350µm （-200µm to +150µm）.
■ 检测器检测方式：微分感应.
■ 检测器测力：4mN 或 0.75mN（低测力方式）
■ 显示: 液晶显示
■ 数据输出: 通过RS-232C端口/SPC数据输出
■ 电源: 通过AC适配器/电池（可更换）
■ 充电时间：15小时
■ 电池使用时间：zui多可测600次
■ 检测器尺寸（Dxh）：307×165×94mm
■ 检测器重量：1.2kg
■ 驱动部尺寸（Dxh）：115 x 23 x 26mm
■ 驱动部重量：0.2kg