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HG218-C5 微晶陶瓷半圆形加热套

产品信息
微晶陶瓷半圆形加热套概述：


      采用热能技术驱动，无机械发热组件、可干烧、无电磁场干扰和危害、极速升温，微晶陶瓷半圆形加热套和微晶板面结合一体、加热均匀、耐腐蚀、清洗容易。






微晶陶瓷半圆形加热套产品特性：






PID液晶触摸控温器、加热输出功率600w；



温控：室温~450℃；



精度±1；



搅拌器驱动:伺服电机；



输出功率：9W；    



转速范围:0 - 1250 rpm；     



转速控制:无级调速；     






微晶陶瓷半圆形加热套别和时尚设计，容易清洁容易控制。








信息声明：本产品供应信息由仪器网为您整合，供应商为（北京百万电子科技公司），内容包括 （HG218-C5 微晶陶瓷半圆形加热套）的品牌、型号、技术参数、详细介绍等；如果您想了解更多关于 （HG218-C5 微晶陶瓷半圆形加热套）的信息，请直接联系供应商，给供应商留言！
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