HG222-T9 真空脱泡搅拌机

本机器主要应用在LED,LCD，SMT,YL器械，电子元器件，纳米分子材料，精细化工材料，印刷电子材料，电子封装材料以及新能源材料等高、尖、精产品的材料的混合搅拌领域。如荧光粉、锡膏、硅胶、银浆、银胶、铝浆、黏合剂、油墨、银纳米颗粒、银纳米线、LED/OLED/SMD/COM导电银胶、绝缘胶、RFID印刷导电油墨及各向异性导电胶ACP、太阳能用导电浆料、PCB/FPC用导电油墨等，从液态到固态、液态与液态、固态与固态物质的搅拌，除泡，脱泡均可。通过实验和大量客户的应用表明，本机的搅拌效果已经胜于大部分进口的同类搅拌机，依靠高质量，高性能，GX率的产品优势，本机已经成为各行业材料搅拌的搅拌机器。              

2：触摸屏显示时间和速度。

3：采用日本松下伺服电子控制，转速可调，搅拌时间可调。

4：可完全去除亚微米级气泡。

5：分步搅拌，精确控制材料的温度，粘度。

6：公转自转混合以及行星式的搅拌以及脱泡。

7：外观美观大方，坚固耐用，可以在室内任何环境下使用。

8：安装有高速风扇，对流气流设计，全金属外壳，对设备及搅拌材料进行温控。

9：区别于传统的静态真空除泡方式，材料不会膨胀喷溢，搅拌脱泡在同一容器内完成。

10：采用PLC控制机器运行，无需重复设定参数，有断电存储功能，不同的材料可独立存储对应的运行参数。

11：无需监控，无螺旋桨，非接触式搅拌，可精确控制材料配比，提高产品质量，避免材料浪费。

12：高安全性：优异的动态平衡设计，高速旋转无共振，所采用配件均为进口，保证机器的可靠性并具有全面的安全报警功能。

重量：85Kg。

工作电压：220V。

搅拌罐数：1-2罐。

操作方式：触摸屏。

控制方式：PLC控制。

公转速度：80-1500RPM。(转速可调，根据材料自行设定)

自传速度：60-1000RPM。(转速可调，根据材料自行设定)

散热方式：机器加装散热装置，风扇强制对流，防止电机及材料过热。

真空能力：0.2KPA-大气压。

多段参数组：触摸屏10组可独立设置。

机器尺寸：L600mm * W420mm * H650mm。

保护方式：上盖检测，振动，过载，马达故障。

容器大容量：500毫升（如需更大容器可定制）。