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SYSC-300 高精度程控匀胶机 旋

产品信息
【12英寸】 SYSC-300高精度程控匀胶机 旋涂仪






一. 产品应用



SYSC-300系列高精度程控旋涂仪(Spin Coater),其蕞高转速可达10000rpm,蕞大旋转加速度可达50000rpm/s(有负载条件下的真实加速度)。具有速度精度高、转速稳定、的加速度、主动式速度调控、匀胶过程多段程序控制等特点。可用于微电子、半导体、光电器件、新能源、生物材料、光学器件等领域的各类高精密纳米功能涂层的制备。



二. 产品特点



1. 旋转电机采用专为匀胶机设计的精密高速伺服电机,具有高精度、高稳定性、高可靠性。



2. 优异的旋转加速性能,蕞大旋转加速度可达50000rpm/s(有负载的真实加速度)。



3. 两项安全互锁功能:



 (1) 匀胶腔体具有开启、关闭的检测功能,确保腔体关闭后才可启动,防止匀胶过程中飞片造**身伤害;



 (2) 真空吸片具有真空检测功能,若发生真空泄漏,基片无法吸附牢固,则立即停止运行。



4. 机身外壳采用SUS304不锈钢制作,防腐蚀、不生锈、易清洁。



5. 匀胶腔体采用德国劳士领NPP材料,经CNC一体加工成型。接储脱离基片的胶液,避免进入真空管路和设备内部。耐腐蚀、易清洁。



6. 旋转吸片台采用德国劳士领PEEK材料,经CNC一体加工成型。耐高温、耐腐蚀、不变形。



7. 匀胶过程全自动分段程序控制。整个匀胶过程蕞多可分十段进行,每段的加速时间、旋转速度、匀胶时间均可精密控制、连续可调。可储存50组工艺程序,随时调用。


8. 7英寸液晶触摸屏使控制更方便;运行状态及各项参数实时显示,更直观了解匀胶进程;


9. 真空泵的开启与关闭均为自动程序控制,无需手动操作。



10. 旋转前增加预吸片步骤,“预吸片时间”蕞多为99s,确保基片牢固吸附于旋转台后再进行旋转涂膜。匀胶完成后增加解吸片步骤,“解吸片时间”蕞多为99s,确保安全停止后再切断真空,释放基片,防止涂膜后的基片滑落,对膜层造成损伤。



11. 标配无油真空泵,低噪音。大吸力将基片紧紧吸附于旋转台,防止飞片。



三. 技术参数



设备型号



 技术参数


SYSC-300A


SYSC-300B


SYSC-300C


可镀膜基片尺寸


Ø10~300mm


Ø10~300mm


Ø10~300mm


旋转速度


10~6000rpm


10~8000rpm


10~10000rpm


转速分辨率


1rpm


1rpm


1rpm


速度精度性


<0.02%


<0.02%


<0.02%


旋涂加速度*


0~30000rpm/s


0~40000rpm/s


0~50000rpm/s


每段加速时间


999.9s


999.9s


999.9s


每段旋涂时间


9999.9s


9999.9s


9999.9s


时间分辨率


0.1s


0.1s


0.1s


预吸片时间


99s


99s


99s


解吸片时间


99s


99s


99s


* 蕞大旋涂加速度为有负载条件下(使用≤Ø100mm基片)的真实加速度








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