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SONIX超声波晶圆检测系统AutoWafer Pro

产品信息
AutoWafer Pro™: Ultrasonic Equipment for NDT of Bonded WafersSONIX AutoWafer Pro™ 是
AutoWafer Pro™: Ultrasonic Equipment for NDT of Bonded Wafers

SONIX AutoWafer Pro™ 是专为全自动晶圆检测设计的机型,主要应用在Bond wafer,MEMS 内部空洞、离层检测,TSV量测方面。
● 使用于200和300mm晶圆
● 符合一级净化间标准● Cassette装载,全自动检测,支持FOUP或FOSB机械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM协议
● KLARF输出文件


AutoWafer pro is our most advanced ultrasonic equipment for detecting defects in bonded wafers in a production environment, providing fast, high-resolution scanning of 200mm and 300mm bonded wafers.

Product Details:

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