solution-c西林瓶密封性无损测试系统

TME SOLUTION-C 系统用于测试那些不能通过入口加压，比如密封的YL、药品和食品等的软性包装，并能提供定量的测试结果。结合加压/真空衰减泄漏测试的灵敏性和密封腔体的稳定性，TME SOLUTION-C系统配合Pressure/Vacuum decay chamber能检测出小到5微米的小孔。广泛应用于泡罩，软包装袋，瓶，复合薄膜，金属箔，薄板材等。
 
优良的性能:

• 高重复性
• 加压或是真空衰减测试
• 检测针孔，裂纹，密封或是管道泄漏
• 实时统计分析和质量控制表
• 工业，YL，食品和药品应用
• 追溯NIST校准服务
• CFR Part 11 数据保护
• 符合美国包装协会标准

资料下载：

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