CONGA-CLX
n COM Express COMPACT
基于COM Express 类型2的“COMPACT”版本大小仅有95×95mm²。插脚和结构与PICMG COM Express 规范 兼容。尺寸缩短1/3因此更容易与系统集成。
n 无铅设计（RoHS）
自2006年7月起，所有电子产品都应为环保产品。许多目前可用的嵌入式电脑模块将 来无法达到无铅要求。
n 有竞争力的定价
CONGA-CLX拥有的性价比。它是跨入COM Express 嵌入式模块概念的产品。
n 千兆位以太网
CONGA-CLX 拥有“千兆位以太网”，通过COM Express连接器可实现高速通信连接。
n 低能量消耗
整个模块都设计为低能量消耗。凭借处理器的低核心电压，无风扇和移动应用程序得以轻松实现。
n 性能
AMD的GeodeTM LX 800提供可被众多不同应用程序使用的性能级别。它提供支持高达1 GB DDR200内存的高速内存带宽。
n 灵活的图形
整合的图形控制器可控制显示器和监视器。平板显示器可通过LVDS连接。同时支持EPI 和自动面板检测。
n 软件和驱动程序支持
congatec为conga-CLX提供高级“板支持软件包”，包括芯片供应商提供的测试过 的驱动程序以及可使用我们所有的附加嵌入式BIOS功能的congatec特定的驱动程序。 这将有助于客户缩短上市时间。
n 嵌入式BIOS功能
conga-CLX配有congatec的嵌入式BIOS，它支持以下功能:
l ACPI 电源管理
l ACPI 电池支持
l 支持客户特定的CMOS默认值
l 多阶段看门狗
l 用户数据存储
l 制造数据和主板信息
l OEM LOGO显示
l 显示屏自动检测
l BIOS设置数据备份
l 快速模式I²C总线
l 真正无需显示操作
n 兼容设计支持
congatec的支持使于您对产品的构想和理念并一路延续至下一代产品。这种关于支持的 承诺帮助我们的客户降低系统开发成本并更加速上市时间。
n 系统整合
对于每个系统整合来说，一个非常重要的因素是热量设计。导热片是使无风扇、强固的 解决方案促成为可能的热耦合接口。
n Formfactor
COM Express Compact (95×95mm)
n CPU
AMD GeodeTM LX800处理器，500 MHz，200 MHz/400 MT/秒 内存总线速度，128Kb 二级缓存
n DRAM
SO-DIMM DDR333高达1GB
n 芯片组
辅助设备 AMD GeodeTM CS5536
以太网 Intel 82541ER（千兆位）或Intel 82551ER（10/100）
n I/O接口
2×串行ATA® (AHCI)
1×EIDE (UDMA-66/100)
4×USB2.0 (EHCI）
PCI总线，版本2.1， 无ISA总线，LPC总线，I²C总线，400kHz
n 音频
AC ‘97数字音频接口
n 以太网
千兆以太网或IEEE 802.3u 100Base-Tx
n 图形接口
集成在芯片组中
统一内存架构（UMA）
高达254MB图形内存空间
移动视频支持
H/W递增和缩减
高清晰数字视频支持
Alpha混合与颜色调整
平板显示器接口
经由EPI的面板自动检测（基于VESA EDIDTM1.3的嵌入式面板接口）
1× 18位TFT
分辨率320×240至1024×768
可选直接TTL接口
CRT接口
350 MHz RAMDAC
分辨率高达 1920×1440×32bpp @ 85Hz 1600×1200×32bpp @ 100Hz
电视输出（可选）
内建电视编码器
支持HDTV（420p、720p和1080i）
支持分量视频端子和S-VIDEO
n CONGATEC板控制器
多阶段看门狗
非易失性用户数据存储
制造和主板信息
主板状态统计
BIOS设置数据备份
快速模式、多主控I²C总线，400kHz
n 嵌入式BIOS功能
OEM标志
OEM COMS 默认值
LCD控制（自动检测、背光控制）
闪存更新
基于Insyde ExpressROM
n 电源管理
ACPI 2.0带电池支持
n 操作系统
Mirrosoft® Windows® XP、2000
Mirrosoft® Windows® XP Embedded
Mirrosoft® Windows® CE 5.0
Windriver VxWorks、LINUX、QNX
n 功耗
典型应用程序：5.5W @ 5V
请参阅手册了解详情
CMOS电池备份
n 温度
运行：0 - +60℃
存储：-20 - +80℃
n 湿度
运行10-90% r.H. 非冷凝
存储 5-95% r.H. 非冷凝
n 尺寸
95×95mm (3.74”× 3.74”)
