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配电盘装配串联底压联接、反压联接

产品信息
配电盘装配串联底压联接、反压联接
配电盘装配串联底压联接、反压联接

用于气体和液体媒介，尤用于配电盘装配
标准刻度(mm)：底压联接:-60,80,100. 反压联接-40,50,60.
可浸润部分：铜合金
表面材料：未镀锌表面钢，不锈钢，三孔装配板

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