简便型CMI500孔铜测厚仪

原装进口的线路板孔铜测厚仪CMI500 介绍

孔铜测厚仪CMI500：便携式孔铜测厚仪，美国原装进口，利用电涡流原理测量PCB的孔壁铜厚的无损测厚仪。牛津仪器CMI系列产品作为品Pai，其测量过程、测量结果在PCB行业已逐渐形成一个行业标准，90%的电镀企业均在使用CMI500孔铜测厚仪测量线路板的孔壁铜厚

孔铜测厚仪CMI500的特点：

• 手持式的电池供电的测厚仪
• 带温度补偿功能，测量不受温度影响，线路板从电镀槽中提起后立即可以测量
• 能够用于线路板浸饰工序前、后
• 可以穿透锡Sn和锡Sn/铅Pb抗蚀层，对两层和多层线路板的测量

孔铜测厚仪CMI500的配置：

• 500 SERIES主机
• 孔铜探头ETP
• NIST认证的标准片

孔铜测厚仪CMI500的技术参数：

• 测量技术：电涡流
• 测试孔直径范围：0.899—3.0mm (35－－75 mils)
• 测量厚度范围：2－－102μm (0.08－－4.0mils)
• PCB板材厚度：0.8－－-3.0mm
• 准确度：±5%相对于标准片
• 分辨率：0.1μm  (0.01mils)
• 存储量：2000条读数
• 校准：连续自我校准
• 统计数据：读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图（与串行打印机连接）
• 显示：12.7mm高亮度液晶显示屏
• 单位：mil、μm，可一键转换
• 接口：232串口
• 电源：9V干电池一节
• 外形尺寸：150×80×30mm
• 重量：260g
• 源产地：美国

孔铜测厚仪CMI500的售后服务：

仪器享有自安装之日计起为期1年的质量保证期，终身享有保修服务

孔铜测厚仪CMI500：用于PCB孔壁铜厚测量，即时显示测量数据，无损测量，有效避免切片时对PCB产品的损伤，减少切片测量时间，节约工时和成本，良好地控制产品质量；同时具备独特的统计和报表生成软件，通过RS232接口可将测量数据、统计资料直接传至电脑，可留下宝贵的质量控制资料。