非接触式三坐标|工业测量系统-三维摄影测量系统XTDP

 XTDP 三维摄影测量系统，采用普通单反相机（非量测相机），通过多幅二维照片，基于工业近景摄影测量原理，重建工件表面关键点三维坐标。用于对中型、大型（几米到几十米）物体的关键点进行三维测量。

 
系统优势与传统三座标测量仪相比，没有机械行程限制，不受被测物体的大小、体积、外形的限制，能够有效减少累积误差，提高整体三维数据的测量精度。可以代替传统的激光跟踪仪、关节臂、经纬仪等，而且没有繁琐的移站问题，方便大型工件测

 

系统构成

◆高性能单反相机

◆编码标志点

◆非编码标志点

◆标尺

◆计算机

◆检测分析软件等

 

技术特点

◆ 国内自主研发的工业近景摄影测量系统；

◆ 高精度的相机标定算法，适用于多种数码相机；

◆ 自主知识产权的核心算法，达到国外先进水平；

◆ 测量范围大：可测量 0.3m~30m 范围的物体；

◆ 测量精度高：精度可达±0.015mm/m；

◆ 测量速度快：拍照方便快速，计算速度快，测量结果三维可视化；

◆ 具备 CAD 数模对比模块，可用于质量检测；

◆ 具备静态变形测量模块，可测量工件变形数据；

◆ 操作方便：设备不需要事先校正，使用方便，对操作人员无特殊要求；

◆ 适应性强：不受环境及测量范围限制，可在车间或工业现场测量；

◆ 便携式设计：设备轻便，单人可携带外出开展测量工作。

 

技术说明

 

◆核心技术：工业近景摄影测量

◆测量结果：三维坐标、三维位移

◆测量幅面：支持几十厘米到几十米的测量幅面

◆测量相机：支持多种单反、工业相机图像计算

◆相机数目：支持单个相机或多个相机图像同时计算，提高大型工件的测量效率

◆相机标定：软件自标定，支持多种相机镜头畸变模型

◆测量精度：±0.015mm/m

◆标志点类型：支持10、12、15位编码点，支持黑底白点、白底黑点，更多类型可定制

◆静态变形分析：通过多次测量不同变形状态下的观测标志点三维坐标，可以进行关键点三维变形偏差计算和色谱图分析；位移测量结果在三维视图中以射线和色谱形式绘制，真实表达三维点的变形与运动

◆三维数模对比：可以对被测工件与CAD数模进行三维几何形状比对，快速方便地进行大型工件的产品外形质量的检测支持 stl，iges，step等多种数模文件格式，对比结果三维彩色显示

◆厚度补偿功能：具备编码点及非编码点厚度自动补偿功能

◆坐标转换功能：321转换、参考点拟合、全局点转换、矩阵转换等多种坐标转换功能

◆元素创建功能：可以创建三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥等多种三维元素

◆分析创建功能：可以创建点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角等多种分析

◆多核加速：多核CPU并行运算，提高系统解算速度

◆系统兼容性：兼容32位、64位系统

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