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德国乐普科多层板压合机 Multi Press-S 福建厦门

产品信息
是否提供加工定制：否品Pai：德国乐普科
实验室多层电路板压合机，集成自动液压加压装置；用于压合4-6层样品电路板；内置集成控制器，4行液晶屏幕显示，菜单提示操作步骤，重量185kg；压合Z大基板尺寸：229 mmx 305 mm；压合力（229 mmx 305 mm）：286 N/cm2；压合Z大PCB图形尺寸：209 mmx 285 mm；电源：230 V/2300 VA；（含两套四层板相关耗材）
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