简易型2D锡膏测厚仪_详细资料

产品信息

应用领域：锡膏厚度测量面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量影像捕捉，视频处理，文件管理SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出

技术参数

测量原理：非接触式，激光束测量精度：±0.002mm
重复测量精度：±0.004mm 基座尺寸：320mmX500mm X360mm 平台：固定的大理石平台影像系统：VGA高清摄像头光学放大倍率：25－110X （5档可调）测量光源：高精度红色激光线

电源：95-240V AC, 50Hz，1000mA 系统重量：约30Kg

照明系统：可调亮度环形LED光源（PC控制亮度）影像大小：600X480（Pixel）
测量软件： SH-110/SPC100 （Windows 2000/XP）

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