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目前，电子元器件正朝着短、小、轻、薄的方向发展。表面安装元件（SMD）亦称表贴元件或贴片式元件，现已广泛用于笔记本电脑、智能仪器和家用电器（如数码相机、数码摄像机、彩色电视机)中。与此同时，表面安装技术(SMT)也得到迅速推广，正逐步取代传统的印制板打孔安装技术，从而引起了电子行业的一场革命。
目前，电子元器件正朝着短、小、轻、薄的方向发展。表面安装元件（SMD）亦称表贴元件或贴片式元件，现已广泛用于笔记本电脑、智能仪器和家用电器（如数码相机、数码摄像机、彩色电视机)中。与此同时，表面安装技术(SMT)也得到迅速推广，正逐步取代传统的印制板打孔安装技术，从而引起了电子行业的一场革命。
所谓表面安装是将微型化的表面安装集成电路(SMIC)和表面安装元件，用粘贴工艺直接安装在印制板上，再用波峰焊机焊接，由此取代传统的打孔焊接工艺，使印制板安装密度大为增加，可靠性得到明显提高。目前，全世界生产的电子元件中已有50%属于表面安装元器件或组件，预计到2010年电子元件的片状化率可达90%。
