低能量离子减薄仪 IV5/IV8

性能特点如下：Technoorg 出品的Gentle Mill系列产品可用于*终抛光、很容易对先前在标准高能离子减薄仪上或FIB上处理过的样品进行清洁及改善性能。推荐用户选择Gentle Mill型号来进行样品制备
无合成产物
几乎无损坏 
*佳质量的XTEM（截面透射电镜），HRTEM（高分辨透射电镜）或STEM（扫描透射电镜）样品制备。
这些配置的离子减薄仪也可适用于对磨凹（凹坑）处理过的或薄的（< 25 μm）、平面的、被机械抛光的样品进行快速减薄。

*主要特点：*主要特点点：Gentle Mill温和型低能离子减薄仪（型号IV5/IV8）为*先进的制备高质量TEM/FIB样品的离子减薄工作站
*先进的低能离子源：Gentle Mill离子束工作站所用的热阴低能离子源，具有令人瞩目的专利技术。其低能量的离子束确保使表面损坏及离子束诱导的无定形物减至*小限度。独特的离子源结构允许高离子束电流密度。所有离子枪参数包括加速电压及阴电流由数字反馈回路全自动控制，但它们在样品制备过程中也可手动进行改变。离子源参数的初始值既可自动也可手动设置，并可在电脑显示屏中连续显示。
无合成产物的样品制备：Gentle Mill在低能量离子轰击时对样品无损坏的独特能力，在应用科学及材料研究域中，给用户提供了研究合成材料及自然材料中真实纳米结构的工具。
对TEM/FIB样品进行清洁及后处理的快速、可靠的方法
独立用户模式，带有预编程设置的自动操作：第三代Gentle Mill 3（型号IV8）为全计算机控制，通过易使用的图形界面操作。所有减薄参数包括离子源的设置、气流量控制、其它减薄参数如样品移动及倾斜角度的设置、穿孔检测等可以被贮存，或以任意步数进行预编程。这种全自动特点减少了人为干预，可制备高质量的样品。自动终止功能为图像分析模块支持的减薄过程的光学终止（探测样品穿孔或监视样品表面形貌）。Gentle Mill 3配有软件扩展功能，可实现在线技术支持，通过网络进行即时故障侦测及问题排除。
样品进样系统：真空装载锁定系统，可进行快速样品更换；全机械、无胶合样品装载机构；对XTEM样品特别设计的钛框架及封装技术
可应用于工业环境研究
专门设计，可直接用于Hitachi的FIB-STEM/TEM系统3D样品托：基于Hitachi的FIB/STEM 和Technoorg的Gentle Mill 离子束工作站，Hitachi 与Technoorg合作共同提供了个完整方案用于特定要求低损坏样品的制备。半自动和全自动的Gentle Mill型号具有低能量离子减薄及清洁能力，可用于FIB样品制备的*后步骤来去除无定形物或损坏的表面层。这些型号可允许直接插入Hitachi的3D FIB/STEM样品杆，因而样品制备时间可大大地减少。
分类： Gentle Mill（型号为IV5），为计算机控制的标准型号；Gentle Mill 3（型号为IV8），为全自动型号；Gentle Mill Hi ａnd Gentle Mill 3 Hi为与Hitachi FIB/STEM系统兼容的型号。

技术参数：离子能量：100 - 2000 eV，连续可调 
离子电流密度：*大10 mA/cm2
离子束流：7 - 90 uA，连续可调
离子束直径：750 - 1200 um (FWHM) 
减薄速率：2000 eV离子能量及30度离子束入射角时，c-Si上的减薄速率为28 um/h
样品台 
减薄角度：0 - 45°，电子调节步长为0.1° 
计算机控制样品平面旋转
摇摆（0- 120°角度范围，电子调节步长为10°） 
出众的厚度范围：涵盖TEM样品厚度（30 - 200 um）  
  

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