NTC热敏电阻 SMD 贴片封装

     产品系列：0402系列；0603系列；0805系列

     特点：

    ·体积小

    ·无引线, 适合高密度表面贴装

    ·优良的可焊性及耐热冲击性

    ·适合波峰焊及回流焊

应用范围：

·半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿

·可充电电池的温度探测

·计算机微处理器的温度探测

·需温度补偿的各种电路

产品规格：

阻值(R25℃)范围 (KΩ): 0.1~1000KΩ

阻值(R25℃)允许偏差 (%): ±1%、±2%、±3%、±5%

B值范围 (K): 3100～4500K

B值允许误差 (%): ±1%、±2%、±3%、±5%

使用温度范围 (℃): -40℃ ~ +125℃

耗散系数(在静止空气中) (mW/℃): ≤1.5mW/℃ (在静止空气中)

热时间常数(在静止空气中) (S): ≤5S (在静止空气中)

结构封装: 贴片封装

外型尺寸(mm): SMD0402、SMD0603、SMD0805