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热封试验仪

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HST-H3 热封试验仪

本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

一.特征·微电脑控制,LCD大屏幕液晶显示·热封参数微电脑控制,精度高·数字P.I.D.温度控制系统,控温精度高·具通信、打印功能·超长热封面设计;热封合面温度均匀·高精度压力控制元器件全套采用国际品Pai产品·加热元件特殊制造,寿命长·体贴入微的机械操作设计二.结构特点·控制系统机电一体化设计。热封参数在一定范围内 可任意设定,并在液晶屏中实时显示,直观明了;设备自动化程度高且人机交互友好。·气缸下位放置远离发热元件,设备ZX低,热封操 作稳定;同时也充分保证了气动元件正常工作的环境温度;双缸刚性连接的同步回路设计,提高了出力效率,保证了热封头的重合精度。·多种热封方式实现,也可根据客户要求定做;并且 更换方便。·热封装置坚固耐用;加热元件特殊制作,散热均匀,使用寿命高。·防烫伤设计尽显人文关怀。三.技术指标热封温度:室温~300℃(精度±0.2℃)热封时间:0.1s~999.9s热封压强:0.05MPa~0.7MPa热 封 面:330mm×10mm热封加热形式:单加热或双加热气源压力:≤0.7MPa外形尺寸:536(L)mm×335(B)mm×413(H)mm电 源:AC 220V 50Hz净 重:43kg四.标准QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003五.标准配置主机、脚踏开关六.可选配置专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线注:气源用户自备
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