TL-1Plus 激光开封机 IC开盖 芯片快速开封 TOPS科技

封闭式机柜，安全，方便

 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 

2.2优质板金折弯成型，全体烤漆工艺

激光器 

1.纯清洁动力，环保无污染 

 2.全体无耗材，寿命10万小时 

 3.散热快，耗费低 

 4.转换效率高，激光阀值低 

 5.高装配工艺，对尘埃、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节省工作时耗电，，节省运转本钱免调理，免保护，高安稳性的长处。

工控电脑

1.品Pai工控电脑 

 2.工业级标准，防尘，防震 

 3.高装备，有效防止死机、卡顿、毛病 

 4.工业运转环境，更流通

1.光学级镜面全反扫描振镜

2高速JZ，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率安稳快速可调

3.原装进口伺服电机，GX率零漂移

4.超短呼应时刻

5.-10°至60°工作温度区间

 TOPS是一家专心从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年主动开封研制制作历史。作为主动塑封开封技能的世界先行者, 能够供给全面的产品,方法和技能支持来满意一切半导体器材的开封要求。TOPS公司许诺供给立异的，高质量的产品来满意半导体器材失效性剖析领域内不断改变的需求。 激光开封机激光刻蚀封装资料

激光开封机 IC开盖 芯片快速开封 TOPS科技 开封时刻约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖简单受有些金属如铜简单和酸发作化学反应.

新! 激光开封机TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展干流，传统的化学开封已无法完全满意铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技能。

应用范围：能够在器材图片上绘图，用于确定要去除的资料。实际被去除的资料总量能够经过像机的聚集-景深技能或额外的机械外表进行丈量。体系软件控制一切的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚集距离等。一切程序参数都能够以特定资料和产品名存储，以便简单的调用。激光刻蚀之后，芯片外表能够用湿法刻蚀在低温下露出出来，能够手动（滴上恰当的酸液）或主动（用主动酸开封机）进行，防止机械或电性改变。

托普斯科技-专业供给电子芯片开封设备：

激光开封机 IC开盖 芯片快速开封 TOPS科技--- 合适金线、铜线、铝线封装

化学开封机 --- 合适金线封装

机械开封机 --- 合适陶瓷、金属封装

具体询价请致电