EVG810 LT EVG810 LT 低温等离子活化系统
- 品牌：EVG
- 型号：EVG810 LT
- 产地：奥地利
- 供应商：岱美仪器技术服务（上海）有限公司
- 供应商报价：1.00
- 标签：EVG810 LT 低温等离子活化系统,1,岱美仪器技术服务（上海）有限公司
产品库
| 价格区间 | 面议 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 医疗/卫生,电子/电气/通讯/半导体,航空航天,综合 |
EVG810 LT 低温等离子活化系统
用于SOI，MEMS，化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统
一、简介
EVG810 LT （LowTemp™）低温等离子活化系统是一个独立单腔室系统，具有手动操作功能。 处理室允许非原位处理（晶片一个接一个地激活并且键合在等离子体活化室外部）。
二、特征
用于低温键合的表面等离子体活化（熔合/分子和中间层键合）
任何晶圆键合机制的Z快动力学
无需湿法工艺
低温退火时的Z高键合强度（Z高400°C）
适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进封装
高度的材料兼容性（包括CMOS）
三、参数
1.晶圆尺寸：50-200mm，100-300mm
2.低温等离子活化腔：
工艺气体：2种标准工艺气体（N2和O2）
通用大流量控制器：自校准（高达20.000 sccm）
真空系统：0.09 mbar
打开/关闭腔室：自动化
装载/卸载腔室：手动（晶圆/基板放置在装载销上）
3.备选功能：
用于不同的晶圆尺寸的夹头
金属离子激活
带有气体混合的附加工艺气体
带涡轮泵的高真空系统：0.009 mbar的基础气压
