电镀银厚度检测仪

Micro Pioneer XRF-2000系列荧光X射线金属镀层测厚仪可用于测量一般工件、PCB及五金、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。只需要10-30秒即可获得测量结果, Z小测量面积为直径为0.1mm的圆面积; 测量范围：0-35um;

其特点为：激光自动对焦、全自动XYZ样片台、简易自动对位、具温度补偿功能、十字线自动调整、可自行设计报告格式、多镀层及电镀液分析、具有竞争力的价格、五个可选准直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破坏性测厚仪器的机型。测量精度：误差控制在±5%.