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XH-AP150半自动探针台技术标准

产品信息

 

半自动探针台与测试仪配接后，能自动完成对芯片的电参数测试。
技术性能：
1.         采用高性能计算机，Windows操作系统，动态显示测试过程；
2.         TTL专用接口，IEEE488接口；
3.         MAP图显示、支持大量数据存储；
4.       具有同步打点、延时打点、离线打点功能；
5.         具有编辑、矩阵、环形、圆形等多种自动测试方式；
6.         适合对光敏感器件的遮光测试。
技术指标：
性能名称
技术指标
可测片径
4″、5″、6″
工作台
Z大行程
180mm×260mm
定位精度
≤±0.015mm
步进分辨率
0.001mm
承片台
Z向行程
8mm
Z向定位精度
≤±0.005mm
Z向分辨率
0.001mm
θ向调节范围
±10 º
θ向分辨率
0.001 º
观察装置
双目体视显微镜，放大倍数7.5X～45X
遮光罩装置（适合对光敏感器件的遮光测试）
（选配）
上、下圆片方式
手动方式
外形尺寸（宽×深×高）
750mm×700mm×1500mm
 
环境要求：
1.       电源：AC 220V±22V   50Hz±1Hz，功率：＜0.8KW，真空：< -80 KPa
2.       使用环境：温度：10ºC-30ºC 湿度：＜60%
 
 
设备外形：
 
信息声明：本产品供应信息由仪器网为您整合，供应商为（北京羲和阳光科技发展有限公司），内容包括 （XH-AP150半自动探针台技术标准）的品牌、型号、技术参数、详细介绍等；如果您想了解更多关于 （XH-AP150半自动探针台技术标准）的信息，请直接联系供应商，给供应商留言！
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