产品库

QUICK 4456E QUICK 4456EF QUICK 432 QUICK 431 快克QUICK热风型BGA返修台︱NOTEBOOK A770 BGA

产品信息

 

详细资料请访问:www.tohnichi-tool.com
的品质*的服务 苏州欧拓电子工具竭诚为你服务!业务担当:黄进
苏州: 
786-034643
苏州

快克QUICK热风型BGA返修台︱NOTEBOOK A770 BGA

产品型号:NOTEBOOK A770 BGA
生产厂商:快克QUICK
产品数量:100
产品单价:RMB100.00
产品类别:执行器
产品简介
QUICK  BGA返修台简述:
QUICK BGA返修系统NOTEBOOK A770采用闭环控制原理,将红外加热和热风加热和谐地结合在一起。为了获得焊接工艺的Z佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度,QUICK BGA返修系统NOTEBOOK A770提供了Z大功率为2400W的可调加热功率,顶部加热器采用热风加热,底部加热采用红外预热热风加热相结合的方式,热风局部加热对应BGA底部PCB部分,并加以温度曲线控制,红外加热部分对应整个PCB板,控制整个预热温度,防止PCB板的局部变形,使热分布均匀,从而实现高可靠的无铅焊接
 
NOTEBOOK A770 BGA返修台特点:
*  采用优良的发热材料,精确控制BGA的拆卸和焊接过程。
* 采用大功率无刷直流电机,传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,产生恒温大风量热风。
* 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴,更换非常方便。
*  上部热风和底部热风温度设定均可编程控制,温度精确热量均匀。
*  QL恒流风扇,风速可控,快速致冷下加热区。
*  可通过QUICKSOFT控制,操作简单方便。

NOTEBOOK A770 BGA返修系统主要技术参数

电源规格
220V,50Hz,2.5KW
Z大线路板尺寸
330*360mm
Z小芯片尺寸
2*2mm
Z大芯片尺寸
60*60mm
底部辐射预热尺寸
330*360mm
热风加热温度
500(max)
底部预热温度
500(max)
顶部热风加热功率
700W
底部热风加热功率
700W
底部红外预热功率
1600W
侧面冷却风扇可调风速
≦3.5m3/min
红外K型传感器
3
通讯
标准RS-232C(可与PC联机)
外型尺寸
610(L)×580(W)×520(H)mm
设备重量
23.50Kg

 
用途:
 
1.    适合多种元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2.    广泛用于笔记本电脑.台式电脑主板.液晶电视.手机.数码相机等芯片级维修。
信息声明:本产品供应信息由仪器网为您整合,供应商为(苏州市欧拓五金工具有限公司),内容包括 (QUICK 4456E QUICK 4456EF QUICK 432 QUICK 431 快克QUICK热风型BGA返修台︱NOTEBOOK A770 BGA)的品牌、型号、技术参数、详细介绍等;如果您想了解更多关于 (QUICK 4456E QUICK 4456EF QUICK 432 QUICK 431 快克QUICK热风型BGA返修台︱NOTEBOOK A770 BGA)的信息,请直接联系供应商,给供应商留言!
供应商产品推荐
    您可能感兴趣的产品