CT-2 电解式镀层测厚仪(膜厚計)

1．测量范围：0.006～300 um
2．Z消解析度：0.001 um
3．本机精确度：±1％
4．测量面积：3.4、2.4、1.7∮mm
5．电解速度：250、125、50、25、12.5、5、2.5、1.25nm/sec
6．测量单位：um、nm、mil、MI四种
7．灵敏度调节：11段可调
8．本体尺寸：300（W）＊150（H）＊250（D）mm
9．本体重量：3.0kg
10．误差可校正范围：±15％
11．使用电压：AC110V（220V）/50,60Hz

可测金属镀层：金、银、化学镍、铟、硬铬、装饰铬、锌、 镉、锡、 铅、铜、钴、镍、铁、双重镍、三重镍、黑铬
可测合金镀层：锡锌合金、锡铅合金、铜锌合金、镍钴合金、镍铁合金
输出功能：可由打印机打印测量资料及统计

CT-2电解式镀层测厚仪(膜厚計)优点:

1、各种镀层(多层、合金、多层镍)的精密测量；
2、除平板形外，还可以测量圆形、棒形（细线）等各种形状
3、可高精度测量其它方式不易测量的三层以上的镀层；
4、可对测量数据进行统计处理，以及和主机进行共同管理；
5、可制作非破坏式膜厚仪的标准板；
6、可检查非破坏式膜厚仪的测量精度;
7、本膜厚仪采用全对话式操作。因此，只要依照测量条件来进行设定就可测量，非常简单；
8、由于可储存64个不同的测量情况，不必进行重复设定；每个测量条件可储存9999个数据。
9、Z多可设定四层镀层，而每一层均可进行统计处理。 例如：测量条件、平均值、Z大值、上下限值、直方图均可进行计算并可由打印机打出，制作测量报告易学，易懂；
10、每种镀层所需的电解液、敏感度及搅动标准的选择，均可由 微处理器自动判断、设定；
11、标准板校正值的计算和设定可自动进行；
12、由于分解速度差距分得很细, 因此在保证测量精度的同时大量节省测量时间
13、可分离测量铜(合金)上的锡(合金)镀层间的扩散(合金)层;
14、独特的测量台(电测公司)是利用条形弹簧方式,使操作方便简单.