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HQT-IA 微电脑多功能电解测厚仪,电镀层测厚仪

产品信息
特点简介:采用MCS-51系列高性能单片微处理器,自动采集、计算
并显示结果,采用四位LED显示。如配用微型打印机,可 自动打印测量结果。与PC电脑连接,电脑可完全控制测量 过程,显示并可储存测量曲线及结果,由通用打印机打印 测量报告。

              台湾技术 专业制造
    产品说明
测量对象:
单金属镀层:(Cu Zn、Ni、Ag、Sn、Cr等)
合金镀层(Pb-Sn、Cr-Zn、Zn-Ni、Ni-P等);
复合镀层(Cu+Ni+Cr/Fe等);
多线镀层(需配用电位记录仪,如与PC电脑连接则不需记录仪);

详细说明:

测量品种:铜、镍、铬、锌、镉、银、金、多层镍各层厚度及层间电位差。
  测量范围:0.03μm~99.99μm 准确度:±10%
  复现精度:<5%
  电位测量范围:-100mv~+400mv 电位测量精度:±5%
  本产品荣获国家轻工部科技成果三等奖。

HQT-IA 微电脑多功能电解测厚仪   特性表
 
 
基本型
多层镍型
测量原理
利用与镀层、基材相对应的电解液、在一定的电流所溶解的硬度和时间成正比,来测定膜厚的一种测量方(却运用电化学中的库仑法来测定膜厚)
测量厚度的原理和基本型相同。
测量电位差是利用不同镍层之间的电位差异来反映各层镍的厚度及层间电位差。
可测定材料
可被电解液所电解金属镀层,如:钢、镍、铬、锌、银、金、锡等。
基本型仪器可测量的各种镀种的厚度及多层镍的层间电位差。
测量范围
0.03微米---99.99微米
厚度:0.03微米---99.99微米
电位差:-100mV--+400 mV
准确度
±10%
厚度:±10%  电位差:±5%
复现精度
<5%
<5%
测量质表示
LED4位显示,其中两位为小数。打印输出四位数字,其中两位为小数
除了拥有LED4位显示和4位打印输出以处还有绘图仪输出电位差曲线,绘图仪输出的图形是X轴代表电位(mv),Y轴代表厚度(微米 um)的座标轴上显示的比例曲线。
测量面积
A橡皮垫圈  直径2.5mm   B皮垫圈  直径1.7 mm
A橡皮垫圈  直径2.5mm   B皮垫圈  直径1.7 mm
性能特点
操作简便,复现性好,可测量单层,复合型电镀,具有内置徵电脑,直观显示各层厚度。
操作简便,复现性好,可测量单层,复合型电镀,具有内置徵电脑,通过徵电脑处理,直观显示各层厚度及电位差。
设备配备
主机、电解池、有机测量架、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。
主机、电解池、有机测量架、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶、绘图仪等。
 
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