EVG610 BA 键合对准光刻机 微流控加工

EVG610 BA 键合对准系统
 
用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统，适用于学校和工业研究。
 
一、简介
EVG610键合对准系统专为晶圆与晶圆对准设计，晶圆尺寸可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度能满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准要求。
 
二、特征
 
     Z适用于EVG501和EVG510键合系统
     晶圆和基板尺寸可达150/200 mm
     手动高精度对准
     手动底侧显微镜
     基于Windows系统的用户界面
     的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言）
     桌面系统设计，占地面积Z小
     支持IR对准过程
     研发和试生产线的的拥有成本（TCO）
 
三、技术参数
1.基本配置：
台式
机架：可选
隔振模式：被动
 
2.对准方式：
背部对住精度：±2μm 3 σ
透射对准精度：±1μm 3 σ
红外对准：可选
 
3.对准台：
高精度测微计：手动
可选：机械测微计
楔形补偿：自动

技术/销售热线：021-38613675
邮箱：xppu@dymek.com