QSIL系列灌封硅胶应用范围
具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他等
QSIL系列灌封硅胶特点
QSIL系列灌封硅胶是保护敏感电子元件在极端环境下的理想选择，QSIL有机硅灌封胶能耐-115℃至300℃的温度，具有抗振，同时能耐湿气和抵御大气污染物。Qsil有机硅产品包括锡和铂两个固化体系，它们有各种硬度和固化速度，我们有热传导材料和阻燃型有机硅粘合剂且符合UL94V-0要求。
| 阻燃导热硅胶介绍 |
导热硅胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 |
| 阻燃导热硅胶优势特点 |
- 良好的导热性和阻燃性
- 低粘度，流平性好
- 固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好
- 耐热性、耐潮性、耐寒性
- 绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
- 附着力强
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| Qsil573导热硅胶产品描述 |
QSil 573导热灌封胶
双组分
具有一定的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速修复性能
电子类灌封的固体弹性硅胶
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| Qsil573导热硅胶详细参数 |
主要性能 |
固体—无溶剂 |
优良的导热性 |
典型性能 |
固化前性能 |
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“A”组分 |
“B”组分 |
外观 |
白色 |
灰色 |
粘性, cps |
6,000 |
6,000 |
比重 |
2.10 |
2.10 |
混合比率 |
1:1 |
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灌胶时间 |
2-3小时 |
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固化后性能(150℃下15分钟固化) |
硬度（丢洛修氏A） |
65 |
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张力, psi |
150 |
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抗拉强度, % |
50 |
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耐温范围 |
-55℃—204℃ |
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固化后电子性能 |
耗散因数1KHZ |
0.005392 |
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绝缘常数KHz |
4.92 |
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体积电阻率Ohm-cm |
5.05616×1013 |
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UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm |
V-1 1.5mm |
热传导系数 |
~0.90W/mk |
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