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在线式3D锡膏厚度测试仪

产品信息

在线式3D锡膏厚度测试仪特点

1. 可编程结构光栅技术(PSLM PMP)

2. 高精度超高帧数的4百万像数工业相机,配合精密级丝杆和导轨,实现高速稳定的检测。

3. 采用高低曝光技术(D-Lighting)结合易于调节的RGB光源WM地解决三维测SY的阴影效应干扰。

4.Gerber数据转换及导入,实现全板自动检测。

5. 五分钟编程一键式操作

6. 强大的SPC功能

 

 在线式3D锡膏厚度测试仪规格

型号 F6
软板专用

S8030

便携产品专用

S8030D

S8030DL

相机配置400万像素超高帧工业相机(可选800万像素相机)    
像素大小15um(可选10um、18um、20um)   
 精度XY:10um;高:<1um    
 高度重复精度高度:<1um(4sigma);体积:<1%(4sigma);锡点:<10%    
 检测速度0.4sec/FOV    
 照明光源红/绿/蓝(R/G/B)    
 ZD检测高度±350um    
 弯曲PCZD检测高度±5mm(配远心镜头) ±3.5mm   
最小焊盘间距 100um    
 最小测量大小长方形:150um;圆形:200um    
 ZDPCB尺寸50*50-510*480mm  

模式:

50*50-480*210mm

单轨模式:

50*50-480*370mm 
 模式:

50*50-510*300mm

单轨模式:

50*50-510*590mm

PCB厚度 0.4-7mm    
 PCB重量0-3kg(可选配5kg)    
 SPC统计数据  Histogram;Xbar-R Chart;Xbar—S Chart;CP &CPK;% Gage Repeatability;

Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

 设备规格 W*D*H  1000*1000*1450mm1000*1000*1450mm 1000*1330*1450mm 
 设备重量 750kg 850kg1000kg 1200kg 
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