COMPACT镀层测厚仪

COMPACT镀层测厚仪广泛应用于PCB、LED、SMT、连接器、端子、五金产品、汽车零部件、卫浴洁具、珠宝等行业的表面镀层厚度测量、材料分析及镀液分析；是中、小电镀产品镀层厚度测量的理想检测工具。

镀层测厚仪COMPACT系列具有超高性价比，有着非破坏、非接触、多合金测量、测量元素范围广、测量JZ、测量时间短等特点；具有高生产力、高再现性，能有效控制产品质量，节约电镀成本。

仪器参数

型号

COMPACT  Eco

COMPACT  Eco  PIN

备注

测量元素范围

Ti22---U92

镀层和成分分析

Ø         镀层：最多同时测定5层（4层镀层+基体材料）

Ø         成分：最多同时测量20种元素

COMPACT镀层测厚仪测量方法

Ø         FP（经验数据法），无需标准样片

X射线激发

Ø         50Kv、1.2mA(60W)高压发生器

Ø         微聚焦W靶X射线管

成像系统

Ø         彩系统

Ø         20倍放大倍数

Ø         被测样品图像实时显示功能

Ø         电脑显示屏具有画中画功能

计算机系统

Ø         Inter Pentium G2030，内存2G，硬盘500G

Ø         17吋液晶彩色显示器

Ø         MicrosoftTM  Win7 32bit

样品台规格

Ø         240×240mm样品台

Ø         ZD承重5Kg

仪器外形

长×宽×高400×600×400mm（不含电脑、显示器）

ZD样品

长×宽×高380×370×100mm

程控Z轴移动距离

≤60mm

主机重量

41Kg（不含电脑、显示器）

单准直器规格

Ø0.3、Ø0.5mm

Ø         Ø0.1、Ø0.3、Ø0.4、Ø0.5mm

Ø         0.1×0.3mm

仅配单准直器

探测器

正比例计数器

Ø         25mm2半导体（Si-PIN）探测器，Peltier电制冷

Ø         能量分辨率约270eV

软件模块可选

μ-Master用于镀层测量

Element--Master用于材料分析

%-Master用于材料分析（珠宝）

Report-Master用于微软报告文件

Data-Master用于数据库管理

Liquid-Master用于电镀液分析

产地

德国