CMI500 牛津镀铜测厚仪

CMI500   便携式孔内镀铜测厚仪

CMI 500：亦称CMI511，是*台带温度补偿功能的便携式孔内镀铜测厚仪。由电池供电，测量探头带有温度补偿功能，用于线路板侵蚀工序前、后，测量不受线路板表面温度的影响，能完全胜任双层或多层线路板的测量，可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。独特的统计和报表生成程序软件，可提供强大的制作个性化质量报告。适用于电镀过程中的测量，是监测电镀过程不可缺少的测量工具。

主要用户：印刷电路板（PCB）制造商、采购商

适用范围：在侵蚀工序前、后测量通孔的铜镀层厚度

技术参数:

测量原理：电涡流原理

测试孔直径范围：0.899—3.0mm（35--75mils）

测量厚度范围：2--102μm（0.08--4.0mils）

准确度：±0.25μm（0.01mil）<25μm（1mil）；±5%>25μm（1mil）

分辨率：0.25μm（0.01mils）

存储量：2000条读数

校准：连续自我校准

统计数据：读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图（与串行打印机连接）

显示：12.7mm高亮度液晶显示屏

单位：mil、μm

接口：232串口

电源：9V干电池一节

外形尺寸：150×80×30mm

重量：260g

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