英国Oxford牛津SRP-4面铜探头（CMI563/CMI700专用）
SRP-4面铜探头测试技术参数
专用于Oxford牛津CMI760（CMI700）座台式孔面铜测厚仪
铜厚测量范围：
化学铜：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
电镀铜：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）
准确度：±1% （±0.1 μm）参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
英国Oxford牛津ETP孔铜探头（CMI500/CMI700专用）
ETP孔铜探头测试技术参数：
专用于Oxford牛津CMI511（CMI500）孔铜测厚仪、CMI760（CMI700）座台式孔面铜测厚仪
可测试zui小孔直径：35 mils （899 μm）
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率： 0.01 mil（0.1 μm）
显示 6位LCD数显
测量单位 um-mils可选
统计数据 平均值、标准偏差、zui大值max、zui小值min
接口 232串口,打印并口
电源 AC220
仪器尺寸 290x270x140mm
仪器重量 2.79kg
英国Oxford牛津SRP-T1面铜探头/探针（CMI165专用）
SRP-T1探头：CMI165专用可更换探针
牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上SJ
推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。
