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美国Trion 高密度化学气相沉积系统

产品信息
Orion HDCVD 高密度气相化学沉积系统采用高密度的化学气相沉积技术,在惰性气体进入口安装感应线圈,周围布置陶瓷管。射频创建等离子体,通过气体环在衬底表面附近引入挥发性气体。当惰性气体与挥发性物质结合时,会发生化学反应,然后在衬底表面沉积一层薄膜.

美国Trion Technology
反应式离子刻蚀(RIE/ICP)系统及沉积(PECVD)系统

Trion始于一九八九年的等离子刻蚀与沉积系统制造商,Trion为化合物半导体、MEMS(微机电系统)、光电器件以及其他半导体市场提供多种设备。我们的产品在业内以系统占地面积Z小、成本低而著称,且设备及工艺的可靠性和稳定性久经考验。从整套的批量生产用设备,到简单的实验室研发用系统,尽在Trion。 

Trion提供升级及回收方案给现有Matrix客户。



美国Trion Orion HDCVD高密度化学气相沉积系统

型号:Trion Orion HDCVD

 

Orion HDCVD 高密度气相化学沉积系统采用高密度的化学气相沉积技术,在惰性气体进入口安装感应线圈,周围布置陶瓷管。射频创建等离子体,通过气体环在衬底表面附近引入挥发性气体。当惰性气体与挥发性物质结合时,会发生化学反应,然后在衬底表面沉积一层薄膜.

该技术不需要将衬底加热到典型的PECVD温度,并且该方法非常适合沉积在有机物、柔性衬底和其它具有温度限制的表面上。            

射频可通过Chuck改变薄膜性能。            

该系统可以升级传送Loadlock,或添加到集群平台Cluster。

Orion HDCVD 高密度气相化学沉积系统采用高密度的化学气相沉积技术,在惰性气体进入口安装感应线圈,周围布置陶瓷管。射频创建等离子体,通过气体环在衬底表面附近引入挥发性气体。当惰性气体与挥发性物质结合时,会发生化学反应,然后在衬底表面沉积一层薄膜.

该技术不需要将衬底加热到典型的PECVD温度,并且该方法非常适合沉积在有机物、柔性衬底和其它具有温度限制的表面上。            

射频可通过Chuck改变薄膜性能。            

该系统可以升级传送Loadlock,或添加到集群平台Cluster。

 


 

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