| DWL2000和DWL4000激光光刻系统为快速、灵活的高分辨率图形产生器，用于制作光罩和直写。这些系统的写入面积高达200x200mm²与400x400mm²，是MEMS、BioMEMS、Micro Optics、ASICs、Micro Fluidics、Sensors，CGH以及所有其他微结构应用里，需快速构图于光罩和硅片的方案。 除了高分辨率的2D图形之外，还提供灰度光刻曝光模式，可在厚光刻胶中创建复杂的3D结构。与其他技术相较，此光刻技术能够在大面积中产出3D微结构。优化评估灰度曝光的特殊软件工具，减少新图像设计的循环时间。为了确保的表面粗糙度和形状一致性，该系统支持高达4096灰度级，在业界中具备无与伦比的性能。常见的应用包括部份大型的跨国公司制造用于电信或照明产业的晶圆级光学器件，其他新应用包括显微镜制造以及生物学和生命科学领域的器件制造。 高速多用途平版印刷系统 DWL 2000 是一种高速，高适应性，高精度的掩模激光直写系统。除了擅长绘刻各种2D图形，也可以在厚胶板材上绘刻3D图形。 刻写面积达到200 x 200 mm2 ，该系统是MEMS, BioMEMS, Micro Optics, ASICs, Micro Fluidics, Sensors, CGHs及其它需要刻画微观结构应用的. 。刻写面积 200 x 200 mm2 。刻写Z小结构尺寸 0.6 μm 。Z小分辨距离 10 nm 。多种曝光模式 。3D 曝光模式 。CCD成像坐标校准系统 。双面校准系统 。带温度控制的机壳 。可选配客户指定的激光光源 。光学及气压控制自动对焦 。脚本扩展功能 。支持多种客户图形格式(DXF, CIF, GDSII, Gerber, STL) 。在线图形数据传输 。平台坐标矩阵校正 。自动上板系统 应用于高分辨率掩膜版制作的高端激光成像设备 DWL 4000平台移动范围达到400 mm x 400 mm，可以的支持高精度的掩模板和干板绘刻。DWL 4000可应用于MEMS, SAW Devices, ASICS, MCMs等复杂的微观集成光路和显示技术。 DWL 4000分为两种型号，一种为DWL 4000DD，一种为DWL 4000FBM。除了传统的2D绘刻功能外，新型设备还支持复杂的3D图形绘刻，例如：利用灰阶技术去制作微光学应用。 。刻写面积 400 x 400 mm2 。刻写Z小尺寸结构 0.6 μm 。Z小分辨距离 10 nm 。多种曝光模式 。自动更换写头 。高级3D曝光模式 。测量及校准系统 。带温度控制的机壳 。可选配客户指定的激光光源 。在线图形数据传输 。自动上板系统 。支持多种客户图形格式 (DXF, CIF, GDSII, Gerber, STL) 。平台坐标矩阵校正
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