QUICK7710 BGA热风型返修台
- 型号：QUICK7710
- 产地：QUICK7710 BGA热风型返修台
- 供应商：上海民仪电子有限公司
- 供应商报价：面议
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| QUICK7710 BGA热风型返修台特 点 QUICK7710 BGA返修工作站采用微处理器控制，能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接，并且可通过专用的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程，记录其全部信息，从而满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域Z具价值的电子工具之一。 QUICK7710 BGA返修工作站将红外加热和热风加热和谐地结合在一起。为了获得焊接工艺的Z佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度， QUICK7710BGA返修工作站提供了Z大功率为2800W的可调的加热功率，顶部加热器采用热风加热，底部加热采用红外预热的方式，并加以温度曲线控制，红外加热部份对应整个PCB板，控制整个预热温度，防止PCB板的局部变形，使热分布均匀。为了保证均匀的热分布和合适的峰值温度，从而实现高可靠的无铅焊接。红外加热部份可根据BGA在PCB板上的不同位置，在X轴上自由移动。采用了可移动的框形结构PCB支架，并可放置异形板支撑杆，底部支撑杆与横臂相连，便于每次放置PCB时一致，可适用较大尺寸的PCB。 另外自带控制软件和一体化的流程显示，方便实现对程序进行多重管控。能Z大幅度满足用户返修BGA的要求，特别是在无铅化返修中更能体现其独特之处。 适用场合 适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能满足无铅焊接的要求。 QUICK7710 BGA热风型返修台主要技术参数
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