常州快克NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台
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产品库
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台的主要组成部分
1.I760 BGA返修系统红外回流焊部分
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
3.RPC760 BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
BGA返修设备规格及技术参数 IR部分主要技术参数： 型号 NOTEBOOK I760 总功率： 2400W（max） 底部预热功率： 400W*4=1600W （暗红外陶瓷发热板） 顶部加热功率： 180W*4=720W （红外发热管，波长约2~8μm） 顶部加热器尺寸： 60* 底部辐射预热器尺寸 260* 顶部加热器可调范围： 20 真空泵： 12V/300mA, 0.05Mpa（max） Z大线路板尺寸 烙铁： 智能数显无铅烙铁 烙铁功率： 60W 通讯： RS 红外测温传感器： 0 重量：
RPC回流焊工艺摄像仪
| 型号： | RPC760 |
| 功率： | 约15W |
| 摄像仪： | 22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480线；PAL制式 |
