全自动晶圆贴膜/揭膜设备/WY方案

上海办事处  张先生

联系方式：133-718-58581 

地址：上海市闵行区沪闵路6259号A-706室

4”-12”晶圆适用

   可处理薄晶圆

晶圆料篮装卸料
胶膜贴覆前机内预切割
专利的防静电滚轮贴膜
高精度晶圆贴膜
晶圆智能料篮内测绘
长寿命切割刀片设计
自由晶圆胶膜贴覆
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力


2008年加入上海市集成电路行业协会，成为会员单位
2. 2009年取得国家02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”里“关键封装设备、材料应用工程”项目的两个课题：

（1）2009ZX02010-030全自动晶圆切割膜贴膜机的研发与产业化（带减薄膜撕膜装置）
（2）2009ZX02010-031全自动晶圆减薄膜贴膜机的研发与产业化

3. 2010年加入ZG集成电路封测产业链技术创新战略联盟，成为成员单位
4. 2010年获得Certificate of conformity (CE 认证)
5. 2011年获得《上海市高新技术成果转化项目证书》
6. 2011年获得闵行区科委的科技创新项目
7. 2012年获得科技部及上海市科技型中小企业技术创新基金
8. 2012年获得高新技术企业证书
9. 2013年获得第二项《上海市高新技术成果转化项目证书》
10. 2014年承担国家02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”《全自动晶圆减薄抛光一体机》项目课题
11. 2013年获得上海市技改项目（智能工厂）
12. 2014年加入由华进和中科院组织的“先进封装装备评估与改进联合体”，成为十家指导单位之一
13. 2015年6月评为上海市专利试点企业
14. 2015年10月30日通过高新技术企业复审，证书编号：GF201531000414
15. 2015年11月10日成为新三板挂Pai企业
16. 已获知识产权授权总数29个，其中发明专利9个，实用新型专利18个，软件著作权2个。公司共拥有18项注册商标。