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日立牛津CMI500孔铜测厚仪

产品信息
首台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度
 孔铜测厚仪CMI500：便携式孔铜测厚仪，美国原装进口，利用电涡流原理测量PCB的孔壁铜厚的无损测厚仪。牛津仪器CMI系列产品作为品Pai，其测量过程、测量结果在PCB行业已逐渐形成一个行业标准，90%的电镀企业均在使用CMI500孔铜测厚仪测量线路板的孔壁铜厚

 

孔铜测厚仪CMI500的特点：

  • 手持式的电池供电的测厚仪
  • 带温度补偿功能，测量不受温度影响，线路板从电镀槽中提起后立即可以测量
  • 能够用于线路板浸饰工序前、后
  • 可以穿透锡Sn和锡Sn/铅Pb抗蚀层，对两层和多层线路板的测量

 

孔铜测厚仪CMI500的配置：

  • 500 SERIES主机
  • 孔铜探头ETP
  • NIST认证的标准片


孔铜测厚仪CMI500的技术参数：

  • 测量技术：电涡流
  • 测试孔直径范围：?0.899—?3.0mm (?35－－?75 mils)
  • 测量厚度范围：2－－102μm (0.08－－4.0mils)
  • PCB板材厚度：0.8－－-3.0mm
  • 准确度：±5%相对于标准片
  • 分辨率：0.1μm  (0.01mils)
  • 存储量：2000条读数
  • 校准：连续自我校准
  • 统计数据：读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图（与串行打印机连接）
  • 显示：12.7mm高亮度液晶显示屏
  • 单位：mil、μm，可一键转换
  • 接口：232串口
  • 电源：9V干电池一节
  • 外形尺寸：150×80×30mm
  • 重量：260g
  • 源产地：美国


信息声明：本产品供应信息由仪器网为您整合，供应商为（深圳市谱赛斯科技有限公司），内容包括 （日立牛津CMI500孔铜测厚仪）的品牌、型号、技术参数、详细介绍等；如果您想了解更多关于 （日立牛津CMI500孔铜测厚仪）的信息，请直接联系供应商，给供应商留言！
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